四、实际设计指导意义与案例分析
理解封装特性对PCB设计具有以下指导意义：
布局布线优化： 对于大功率二极管（如TO-220），应靠近边缘放置以便连接散热片，并保证足够的铜箔面积帮助散热。热管理设计： 使用D²PAK封装时，建议在PCB上铺设大面积GND铜皮，增强自然对流散热。高频电路布局： 小信号二极管（如SOD-123）应尽量缩短走线长度，减少寄生效应，避免引入噪声。
例如，在一个AC-DC电源模块设计中，主整流桥通常采用TO-220封装的二极管，以承受较高的反向电压和大电流；而在次级侧的同步整流部分，则可能选用D²PAK封装的MOSFET，兼顾高效率与紧凑布局。
graph TD
A[输入交流] --> B(EMI滤波)
B --> C{整流桥}
C --> D[TO-220封装]
D --> E(PWM控制器)
E --> F[D²PAK MOSFET]
F --> G[输出滤波]
G --> H[负载]